HONOR обяви предстоящия дебют на новия си сгъваем флагман HONOR Magic V5, разработен в сътрудничество с Qualcomm Technologies. Устройството е оборудвано с мобилния чип Snapdragon
HONOR обяви предстоящия дебют на новия си сгъваем флагман HONOR Magic V5, разработен в сътрудничество с Qualcomm Technologies. Устройството е оборудвано с мобилния чип Snapdragon