LG съобщи, че 2,6-мегаватовият ѝ модул за разпределение на охлаждаща течност (CDU) е получил статус NVIDIA DSX Ready CDU. Решението отговаря на приложимите изисквания на NVIDIA за референтна архитектура при изграждане на инфраструктура за AI фабрики.
Моделът е включен и в каталога NVIDIA DSX AI Factory Marketplace. Преди него LG е преминала инфраструктурна квалификация и за CDU решения с мощност 600 kW и 1 MW.
Платформата NVIDIA DSX AI Factory обхваща проектирането и управлението на инфраструктура за изкуствен интелект в области като изчислителна мощност, мрежова свързаност, електрозахранване, охлаждане, сградни системи и софтуер.
Решение за високоплътна AI инфраструктура
Развитието на нови поколения AI ускорители, включително архитектурата NVIDIA Blackwell, увеличава консумацията на енергия и количеството отделяна топлина от сървърите.
При сървърни шкафове с енергийна плътност от стотици киловати все по-често се използват централизирани системи за течно охлаждане с капацитет от мегаватов клас, които могат да обслужват множество високоплътни конфигурации.
LG е завършила инфраструктурната квалификация на модели с мощност 600 kW, 1 MW и 2,6 MW, като последният е покрил и допълнителните изисквания за статус DSX Ready. NVIDIA го класифицира като решение от мащабен клас („Large-Scale“).
Директно течно охлаждане на чипове
CDU модулите са ключов компонент в системите за директно течно охлаждане на чипове (Direct-to-Chip). Те осигуряват циркулацията на охлаждащ агент през специални контактни пластини (Cold Plates), чрез които топлината се отвежда от централните и графичните процесори и се предава към охлаждащата инфраструктура на центъра за данни.
2,6-мегаватовият CDU на LG е проектиран за управление на топлинни натоварвания при големи масиви от AI сървъри. Решението е насочено към центрове за данни с висока изчислителна плътност и ограничено пространство.
Според данни на TrendForce пазарният дял на течното охлаждане при AI чипове се очаква да нарасне от 14% през 2024 г. до приблизително 60% през 2027 г.
Разширяване на портфолиото Chip-to-Chiller
Новият CDU модул е част от портфолиото Chip-to-Chiller на LG, което обхваща различни нива на охлаждане в AI центровете за данни.
В него влизат високоефективни чилъри, климатични камери за компютърни зали (CRAH) и решения за течно охлаждане. Системите са предназначени да управляват процеса от отвеждането на топлината на ниво AI чип до извеждането ѝ извън сградата на центъра за данни.
„Сертифицирането от NVIDIA на нашия 2,6-мегаватов CDU модул за инфраструктурата на AI фабрики затвърждава позицията ни на пазара за следващо поколение течно охлаждане“, заяви Джеймс Лий, президент на LG Eco Solution Company.
